Aplicaciones Sick Industrial Automation

 

Electrónica y Semiconductores

 

Identificación de placas de circuitos impresos

 

 

El lector de códigos con cámara Lector620 identifica las tarjetas de circuitos impresos con la ayuda de los códigos 1D o 2D incorporados. El Lector620 puede leer ambos tipos de códigos de forma omnidireccional gracias al diseño compacto de su carcasa. El láser de alineación integrado facilita enormemente su uso.

SE PUEDEN UTILIZAR LAS SIGUIENTES GAMAS DE PRODUCTOS

Gama de productos Lector62x

Detección fiable de tarjetas de circuitos impresos con formas irregulares

 

 

A menudo, las tarjetas de circuitos impresos presentan escotaduras, grandes agujeros o abombamientos, que pueden dificultar las operaciones de detección óptica. El sensor fotoeléctrico modificado en miniatura WTV4-3 con óptica V utiliza una línea de luz para resolver este problema y permite detectar los bordes con gran precisión. Este sensor es adecuado para su aplicación en condiciones exigentes y ayuda a reducir los costes totales de funcionamiento

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Gama de productos W4-3

Inspección 3D a alta velocidad

 

 

 

Es necesario comprobar que se haya aplicado la cantidad especificada de pasta de soldadura sobre la tarjeta de circuitos impresos, lo que requiere un gran rendimiento y una alta resolución. La cámara 3D Ranger ofrece una resolución en el eje Z de 5 μm a una velocidad de 90 cm²/s. Las soluciones de inspección 3D de SICK son compatibles con altas velocidades de producción.

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Gama de productos Ranger

Comprobación de montaje con cámara 3D

 

 

Durante la inspección final y antes de integrar la tarjeta de circuitos impresos en la carcasa, la cámara inteligente IVC-3D comprueba que incluso las piezas más pequeñas se encuentren correctamente montadas, tanto en la tarjeta de circuitos impresos como en la carcasa, informando de cualquier error que detecte.

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Gama de productos IVC-3D

Posicionamiento de sistemas de transporte FOUP

 

 

Un posicionamiento absolutamente preciso de los sistemas de transporte FOUP durante todo el proceso de producción es esencial. El sensor de medición lineal óptico OLM100 con una resolución de 0,5 mm en una longitud total de hasta 10 km es la solución adecuada para este propósito. Con cuatro LED de emisión redundantes, este sensor es especialmente robusto, lo que garantiza un tiempo de funcionamiento medio entre fallos (MTBF) largo.

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Gama de productos OLM100

Alimentación automática “load port” e identificación de FOUP

 

El riesgo de rotura del material de las costosas obleas semiconductoras debe reducirse al máximo. En este contexto se utilizan los sensores, p. ej., para supervisar que un FOUP (Front Opening Unified Pod) no oscile demasiado al descender. La barrera fotoeléctrica miniatura WL100L detecta estos movimientos no deseados. Como sensor láser de la clase 1, no representa ningún peligro para el operador. El encoder de cable EcoLine es un peso ligero de solo 180 g de muy bajo consumo energético (3 W) que proporciona en este proceso la posición exacta del FOUP. La información sobre los FOUP y, por tanto, sobre la ubicación de la oblea en la producción, son requisitos para un control efectivo del proceso. Aunque los métodos pueden variar (RFID, lectores de códigos 1D o 2D), de acuerdo al concepto 4Dpro de SICK, todos disponen de la misma tecnología de conexión e interfaces de usuario, por lo cual pueden integrarse sin problemas.

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Gama de productos RFH6xx

Gama de productos EcoLine

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Gama de productos CLV62x

Gama de productos Lector62x

Detección de obleas rápida y exacta

 

 

El posicionamiento exacto de la oblea en la pinza del robot según sus coordenadas de depósito puede optimizarse a través del controlador del robot con la ayuda de varios sensores. Para ello se requieren sensores con la máxima frecuencia de conmutación, la mínima fluctuación y un punto de luz preciso. El sensor de fibra óptica WLL180T con solo 16 µs de tiempo de respuesta, combinado con las fibras ópticas LL3-TH con ópticas pequeñas, trabaja con gran precisión y de forma económica, y se adapta perfectamente a las exigencias de la máquina.

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Gama de productos WLL180T

Gama de productos LL3

Detección de muescas en obleas semiconductoras

 

 

En el procesamiento de obleas, es necesario prestar atención a la alineación exacta del sustrato. El sensor Visión 2D Inspector PI50 con difusor luminoso detecta la posición de la muesca con precisión y la utiliza para iniciar la alineación necesaria de la oblea correspondiente. El difusor elimina las reflexiones perjudiciales de las obleas. Además de detectar con exactitud la posición de la muesca, el PI50 capta también el código y el texto aplicados en las obleas.

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Gama de productos Inspector

Medición de grosores de capas en obleas semiconductoras

 

 

La fabricación de circuitos electrónicos en microestructura sobre obleas semiconductoras es un proceso complejo. Para asegurarse de que estos circuitos cumplen los requisitos definidos – es decir presentan estructuras de trayectoria y de capa robustas– y para reducir al mismo tiempo los productos defectuosos, es indispensable realizar mediciones de los grosores de las capas. Dado que los grosores de las capas aplicadas son micrométricos, debe usarse un sistema de medición adecuado. El OC Sharp es el idóneo para este tipo de aplicaciones. Con este sensor de distancia ya se pueden determinar con la mayor exactitud los grosores de capa de las obleas semiconductoras a partir de 3 µm y en una resolución nanométrica.

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Gama de productos  OC Sharp

Soluciones de inspección y de posicionamiento en máquinas para la conexión de chips

 

En las máquinas para la conexión de chips, se pegan fragmentos o plaquitas rectangulares de la oblea en marcos conductores. Si el pegamento no se posiciona con exactitud en el marco conductor, los chips semiconductores quedan inservibles. Los puntos de pegado defectuosos deben detectarse antes de colocar el chip. Con el sensor Visión 2D Inspector aumenta la disponibilidad de las máquinas de conexión. El Inspector puede definir hasta 32 imágenes de referencia diferentes con hasta 16 salidas conmutadas. Los chips se colocan a la máxima velocidad, lo cual exige la máxima precisión. El sistema de realimentación del motor sin contacto TTK70 con interfaz HIPERFACE® integrada informa incluso de movimientos relativos grandes con una precisión micrométrica inferior a los dos dígitos. La fotocélula de reflexión directa WT2S detecta con precisión el punto de inicio del uso del marco conductor para la subsiguiente conexión del chip.

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Gama de productos Inspector

Gama de productos TTK70

Identificación de transportadores de obleas

 

 

El lector de códigos basado en cámara Lector620 identifica la oblea con la ayuda del código 1D o 2D aplicado en el transportador de obleas. El láser de alineación, el enfoque automático, la configuración automática y el LED de respuesta verde integrados hacen que el Lector620 resulte especialmente intuitivo en esta aplicación.

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Gama de productos  Lector62x

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